于市场预估。 更引发市场瞩目的则是硅光订单：高塔半导体透露，已与公司最大的硅光客户签订2027年硅光晶圆长期协议，订单金额高达13亿美元，已收到2.9亿美元预付款；客户已承诺在2028年下更大的订单，并将在2027年1月之前支付更多预付款。 这也意味着，在算力依旧紧缺的当下，硅光代工也进入了长约与预付款阶段，大型客户提前卡位未来数年的产能。 高塔作为目前硅光流片的核心代工厂，承接了大量硅光设
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发布时间：10:10:49
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